在科技界的角落里，惊喜的音讯行将袭来！2025年，Intel和AMD两边都在预备推出一系列全新干流主板，令人等待的技能革命行将横空出世。首要，让我们聚集于Intel这边，他们的新品首要型号为B860和H810，选用最新的LGA1851接口。这不仅仅是一串数字，它将为下一代酷睿Ultra200S系列处理器供给超强支撑，真实让人等待！
而AMD这边的亮点相同不能够小看，型号为B850和B840的主板将接着运用AM5接口，仍然支撑锐龙7000/8000G/9000系列处理器。尽管AMD这次的命名有些小瑕疵，但坚持接口安稳的做法却是值得称赞，不得不为其点赞！
更让人振奋的是，华硕初次透露了AMD新主板的预告图，尽管没供给过多信息，但现已引发了玩家的极大等待。从预告中能够正常的看到，三款主板隶属于ROG STRIX系列，与此一起，TUFGAMING系列也有新动态。还有一款迷你ITX主板和几款mATX小板，你们能够同步重视，等待更多信息！
信任我们对这款新主板的功用也十分猎奇，尽管接口坚持不变，但支撑的PCIe 5.0 M.2接口让我们我们能够等待更快的数据传输速度。一起，规划上并不会强制要求搭载USB4和Wi-Fi7等功用，给了顾客更大的挑选空间。
总而言之，Intel和AMD的新一代主板无疑将在未来的商场中占了重要方位。这场主板大战不单单是技能的比赛，更是一次顾客挑选的新机遇。不管你是主机玩家仍是硬件爱好者，未来的开展都将让我们大饱眼福！回来搜狐，检查更加多
